창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RACF324DJT2K20 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RACF Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 저항기 네트워크, 어레이 | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RACF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 회로 유형 | 절연 | |
| 저항(옴) | 2.2k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 저항기 개수 | 4 | |
| 핀 개수 | 8 | |
| 소자별 전력 | 125mW | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2010(5025 미터법), 오목형, 장측 단자 | |
| 공급 장치 패키지 | - | |
| 크기/치수 | 0.200" L x 0.118" W(5.08mm x 3.00mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | RAC 324D 2.2K 5% R RAC324D2.2K5%R RAC324D2.2K5%R-ND RAC324D2.2KJR RAC324D2.2KJR-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RACF324DJT2K20 | |
| 관련 링크 | RACF324D, RACF324DJT2K20 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1555C1ER20WZ01D | 0.20pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1ER20WZ01D.pdf | |
![]() | SI4916DY-T1-E3 | MOSFET 2N-CH 30V 10A 8-SOIC | SI4916DY-T1-E3.pdf | |
![]() | NPC8230AS | NPC8230AS NPC SOP-8 | NPC8230AS.pdf | |
![]() | HIN241 | HIN241 N/A SSOP28 | HIN241.pdf | |
![]() | 0805/82pf/50V | 0805/82pf/50V SAMSUNG SMD or Through Hole | 0805/82pf/50V.pdf | |
![]() | DF12E(3.0)-32DS-0.5V | DF12E(3.0)-32DS-0.5V HRS SMD or Through Hole | DF12E(3.0)-32DS-0.5V.pdf | |
![]() | M61226 | M61226 ORIGINAL SMD or Through Hole | M61226.pdf | |
![]() | TM130RZ-H | TM130RZ-H ORIGINAL SMD or Through Hole | TM130RZ-H.pdf | |
![]() | PHP1N60E | PHP1N60E NXP TO-220 | PHP1N60E.pdf | |
![]() | ISO102BG | ISO102BG TI DIP16 | ISO102BG.pdf | |
![]() | 0.015/153 | 0.015/153 ORIGINAL CBB | 0.015/153.pdf | |
![]() | DSAI75-08B | DSAI75-08B IXYS DO-5 | DSAI75-08B.pdf |