창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RACF164DGT10K0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RACF Series Resistor Packaging Spec | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 저항기 네트워크, 어레이 | |
제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
계열 | RACF | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
회로 유형 | 절연 | |
저항(옴) | 10k | |
허용 오차 | ±2% | |
저항기 개수 | 4 | |
핀 개수 | 8 | |
소자별 전력 | 62.5mW | |
온도 계수 | ±200ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
응용 제품 | 자동차 AEC-Q200 | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법), 오목형, 장측 단자 | |
공급 장치 패키지 | - | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 | 0.030"(0.75mm) | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | RAC 164D 10K 2% R RAC164D10K2%R RAC164D10K2%R-ND RAC164D10KGR RAC164D10KGR-ND RACF164GFT10K0 RACF164GFT10K0-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RACF164DGT10K0 | |
관련 링크 | RACF164D, RACF164DGT10K0 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 |
15KPA28E3/TR13 | TVS DIODE 28VWM R6 | 15KPA28E3/TR13.pdf | ||
445W23E20M00000 | 20MHz ±20ppm 수정 20pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W23E20M00000.pdf | ||
SPVS420100 | SPVS420100 ALPS SMD or Through Hole | SPVS420100.pdf | ||
TS432 | TS432 BCD SOT-23 | TS432.pdf | ||
STX-3790-5N | STX-3790-5N KYCON/WSI SMD or Through Hole | STX-3790-5N.pdf | ||
TMP87PH47U.06878 | TMP87PH47U.06878 TOSHIBA DIP42 | TMP87PH47U.06878.pdf | ||
9106K5 | 9106K5 ORIGINAL DIP | 9106K5.pdf | ||
INA121UA.. | INA121UA.. TI/BB SOIC-8 | INA121UA...pdf | ||
BD82Q57 SLGZW | BD82Q57 SLGZW INTEL BGA | BD82Q57 SLGZW.pdf | ||
UPA2550T1H-T1-AT | UPA2550T1H-T1-AT NEC 8P-VSOF | UPA2550T1H-T1-AT.pdf | ||
BCM56224BOKPBG | BCM56224BOKPBG BCM BGA | BCM56224BOKPBG.pdf | ||
SDM321618T-R12M | SDM321618T-R12M YAGEO SMD or Through Hole | SDM321618T-R12M.pdf |