창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RAC582J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RAC582J | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RAC582J | |
| 관련 링크 | RAC5, RAC582J 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RT2010FKE07390RL | RES SMD 390 OHM 1% 1/2W 2010 | RT2010FKE07390RL.pdf | |
![]() | HVC2512Z5006JET | RES SMD 500M OHM 5% 1W 2512 | HVC2512Z5006JET.pdf | |
![]() | VSP9417B/C4 | VSP9417B/C4 MICRONAS QFP | VSP9417B/C4.pdf | |
![]() | AM8T-1203SIZ | AM8T-1203SIZ AIMTEC DIP | AM8T-1203SIZ.pdf | |
![]() | BZX84CBV2-7 | BZX84CBV2-7 DIODES SOPDIP | BZX84CBV2-7.pdf | |
![]() | PIC16LF818-E/SS | PIC16LF818-E/SS MIC SMD or Through Hole | PIC16LF818-E/SS.pdf | |
![]() | CD4007UBMG4 | CD4007UBMG4 TI SMD or Through Hole | CD4007UBMG4.pdf | |
![]() | JG82845E-SL8D9 | JG82845E-SL8D9 INTEL SMD or Through Hole | JG82845E-SL8D9.pdf | |
![]() | CXA1618AN | CXA1618AN SONY SOP30 | CXA1618AN.pdf | |
![]() | MJD50 | MJD50 ORIGINAL DPAK | MJD50 .pdf | |
![]() | M68AF511AL55MC6U | M68AF511AL55MC6U STM SMD or Through Hole | M68AF511AL55MC6U.pdf | |
![]() | MAX2310WE | MAX2310WE MAX SOP16 | MAX2310WE.pdf |