창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RA3.3-4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RA3.3-4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RA3.3-4 | |
| 관련 링크 | RA3., RA3.3-4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1812SC470JAT1A\SB | 47pF 1500V(1.5kV) 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 1812SC470JAT1A\SB.pdf | |
![]() | 7B20000050 | 20MHz ±20ppm 수정 20pF -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7B20000050.pdf | |
![]() | FVXO-HC73B-155.52 | 155.52MHz HCMOS VCXO Oscillator Surface Mount 3.3V 55mA Enable/Disable | FVXO-HC73B-155.52.pdf | |
![]() | CSM11165AN | CSM11165AN TI DIP | CSM11165AN.pdf | |
![]() | UPD86312S1-612-6C | UPD86312S1-612-6C NEC BGA | UPD86312S1-612-6C.pdf | |
![]() | IRCSL007 | IRCSL007 IRC SOP20 | IRCSL007.pdf | |
![]() | 1949I | 1949I LINEAR SMD or Through Hole | 1949I.pdf | |
![]() | PAT1010-X-O5DB-C-C | PAT1010-X-O5DB-C-C CYNTEC SMD or Through Hole | PAT1010-X-O5DB-C-C.pdf | |
![]() | MI882 | MI882 MEX SMD or Through Hole | MI882.pdf | |
![]() | 383L272M200N082 | 383L272M200N082 CDM DIP | 383L272M200N082.pdf | |
![]() | HA2-1826-5 | HA2-1826-5 ORIGINAL SMD or Through Hole | HA2-1826-5.pdf | |
![]() | 303AN-1108=P3 | 303AN-1108=P3 TOKO SMD or Through Hole | 303AN-1108=P3.pdf |