창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RA3-63V470MG3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RA3-63V470MG3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RA3-63V470MG3 | |
| 관련 링크 | RA3-63V, RA3-63V470MG3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445W25H20M00000 | 20MHz ±20ppm 수정 32pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W25H20M00000.pdf | |
![]() | AK-F132 | AK-F132 LUCENT QFP | AK-F132.pdf | |
![]() | MAX3885 | MAX3885 MAXIM LQFP-64 | MAX3885.pdf | |
![]() | ICS422M-02L | ICS422M-02L ICS SOP8 | ICS422M-02L.pdf | |
![]() | PA189APWR | PA189APWR TI TSSOP-14 | PA189APWR.pdf | |
![]() | MX636SD | MX636SD MAXIM DIP | MX636SD.pdf | |
![]() | MC68HC000FN10RI | MC68HC000FN10RI MOT DIP | MC68HC000FN10RI.pdf | |
![]() | MPC951L | MPC951L MOTOROLA QFP | MPC951L.pdf | |
![]() | HYI18T256160AF-3.7 | HYI18T256160AF-3.7 QIMONDA FBGA84 | HYI18T256160AF-3.7.pdf | |
![]() | 825509M | 825509M INTEL BGA | 825509M.pdf | |
![]() | HBP021 | HBP021 N/A ZIP | HBP021.pdf |