창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RA3-35V470ME3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RA3-35V470ME3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RA3-35V470ME3 | |
| 관련 링크 | RA3-35V, RA3-35V470ME3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MA-506 8.0000MB-Q0: ROHS | 8MHz ±50ppm 수정 28pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | MA-506 8.0000MB-Q0: ROHS.pdf | |
![]() | M77C | M77C MA/COM SMD or Through Hole | M77C.pdf | |
![]() | MSM514400E-60SJ-7R1 | MSM514400E-60SJ-7R1 OKI SOJ20 | MSM514400E-60SJ-7R1.pdf | |
![]() | S1700C-40.0000(T) | S1700C-40.0000(T) PERICOM SMD or Through Hole | S1700C-40.0000(T).pdf | |
![]() | TS870-04MSV03 | TS870-04MSV03 SHUNDA SMD | TS870-04MSV03.pdf | |
![]() | RC56DDP/4R7133-28 | RC56DDP/4R7133-28 RWL SMD or Through Hole | RC56DDP/4R7133-28.pdf | |
![]() | 22-12-4062 | 22-12-4062 MOLEX SMD or Through Hole | 22-12-4062.pdf | |
![]() | HY90C54 | HY90C54 HY QFP | HY90C54.pdf | |
![]() | F2527* | F2527* Littelfuse SMD or Through Hole | F2527*.pdf | |
![]() | HEF4028BTD | HEF4028BTD NXP SOP-16 | HEF4028BTD.pdf | |
![]() | DSS-401M-A21F | DSS-401M-A21F ORIGINAL SMD or Through Hole | DSS-401M-A21F.pdf | |
![]() | BStN4766K | BStN4766K SIEMENS SMD or Through Hole | BStN4766K.pdf |