창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RA1066AFK | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RA1066AFK | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RA1066AFK | |
| 관련 링크 | RA106, RA1066AFK 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MAL201331338E3 | 3.3µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can 3000 Hrs @ 85°C | MAL201331338E3.pdf | |
![]() | FA-238 48.0000MB-K3 | 48MHz ±50ppm 수정 10pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-238 48.0000MB-K3.pdf | |
![]() | LRC-LR2512-01-R500-T | LRC-LR2512-01-R500-T ELECTRON SMD | LRC-LR2512-01-R500-T.pdf | |
![]() | 0603CG240J9B200 | 0603CG240J9B200 PHILIPS 4000R | 0603CG240J9B200.pdf | |
![]() | XCV1000-4BG560N | XCV1000-4BG560N XILINX BGA | XCV1000-4BG560N.pdf | |
![]() | YC164JR-070R | YC164JR-070R PB-FREE SMD or Through Hole | YC164JR-070R.pdf | |
![]() | YG802C9R | YG802C9R FUJI TO-220F | YG802C9R.pdf | |
![]() | E28F016S120 | E28F016S120 INTEL TSOP | E28F016S120.pdf | |
![]() | RH0622CJ2(220)(RHL0N.H06 | RH0622CJ2(220)(RHL0N.H06 ALPS SMD or Through Hole | RH0622CJ2(220)(RHL0N.H06.pdf | |
![]() | T5650(XRT5650) | T5650(XRT5650) EXAR CDIP14 | T5650(XRT5650).pdf | |
![]() | MPC859PVR100A | MPC859PVR100A FREESCALE SMD or Through Hole | MPC859PVR100A.pdf | |
![]() | DSA22-11A | DSA22-11A IXYS MODULE | DSA22-11A.pdf |