창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RA012020BB10133BJ1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | R. 012085, R. 012020 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Vishay Beyschlag | |
계열 | - | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 100pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 2000V(2kV) | |
온도 계수 | - | |
실장 유형 | 섀시 실장 | |
작동 온도 | -55°C ~ 100°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 비표준형, 태빙 | |
크기/치수 | 0.472" Dia(12.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | - | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 1 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RA012020BB10133BJ1 | |
관련 링크 | RA012020BB, RA012020BB10133BJ1 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | 416F38413CKT | 38.4MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38413CKT.pdf | |
![]() | MA1Z130 | MA1Z130 ORIGINAL 1W-13V | MA1Z130.pdf | |
![]() | BCY54 | BCY54 PH CAN3 | BCY54.pdf | |
![]() | PC847G | PC847G FSC DIP | PC847G.pdf | |
![]() | ZP-3LH | ZP-3LH MINI SMD or Through Hole | ZP-3LH.pdf | |
![]() | MPS94 | MPS94 CHINA TO-92 | MPS94.pdf | |
![]() | CLK5620 | CLK5620 Lattice QFP100 | CLK5620.pdf | |
![]() | LH5G85T3/T2 | LH5G85T3/T2 MURATA NULL | LH5G85T3/T2.pdf | |
![]() | TEA1201TS | TEA1201TS NXP TSSOP | TEA1201TS.pdf | |
![]() | 350552-1 | 350552-1 TYCO con | 350552-1.pdf | |
![]() | XCS30 PQ240CKN | XCS30 PQ240CKN XILINX QFP | XCS30 PQ240CKN.pdf | |
![]() | K9F1G08UOB-PIB0 | K9F1G08UOB-PIB0 SAMSUNG TSOP | K9F1G08UOB-PIB0.pdf |