창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-R8J66608A01BG1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | R8J66608A01BG1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | R8J66608A01BG1 | |
| 관련 링크 | R8J66608, R8J66608A01BG1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW0402365RFKED | RES SMD 365 OHM 1% 1/16W 0402 | CRCW0402365RFKED.pdf | |
![]() | RG1608V-1740-W-T5 | RES SMD 174 OHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608V-1740-W-T5.pdf | |
![]() | RC14KB3M30 | RES 3.3M OHM 1/4W 10% AXIAL | RC14KB3M30.pdf | |
![]() | LP3984-33B5F | LP3984-33B5F LP SMD or Through Hole | LP3984-33B5F.pdf | |
![]() | 1N5822 SMD | 1N5822 SMD MIC SMD | 1N5822 SMD.pdf | |
![]() | TEPSLB20J227M25HF8 | TEPSLB20J227M25HF8 Nec SMD or Through Hole | TEPSLB20J227M25HF8.pdf | |
![]() | BAT754ATR | BAT754ATR NXP SMD or Through Hole | BAT754ATR.pdf | |
![]() | CA82C37A-5IN | CA82C37A-5IN TUNDRA PLCC44 | CA82C37A-5IN.pdf | |
![]() | 10073599-012LF | 10073599-012LF FCI SMD or Through Hole | 10073599-012LF.pdf | |
![]() | GFSH109F1H(089890-3622) | GFSH109F1H(089890-3622) MOLEX SMD or Through Hole | GFSH109F1H(089890-3622).pdf | |
![]() | PEB21525 | PEB21525 SIEMENS PLCC | PEB21525.pdf | |
![]() | BCR114FE6327 | BCR114FE6327 Infineon PG-TSFP-3 | BCR114FE6327.pdf |