창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-R8J66606A72FP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | R8J66606A72FP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TQFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | R8J66606A72FP | |
관련 링크 | R8J6660, R8J66606A72FP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ISO722MD | General Purpose Digital Isolator 2500Vrms 1 Channel 150Mbps 25kV/µs CMTI 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) | ISO722MD.pdf | |
![]() | M0024 | M0024 ORIGINAL DIP | M0024.pdf | |
![]() | BPSD38A | BPSD38A ROHM DIPSOP | BPSD38A.pdf | |
![]() | REG113EA-3.3/250G4 | REG113EA-3.3/250G4 TI MSOP8 | REG113EA-3.3/250G4.pdf | |
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![]() | G11A45J | G11A45J TI SSOP- | G11A45J.pdf | |
![]() | HDMP-1638G | HDMP-1638G Agilent SMD or Through Hole | HDMP-1638G.pdf | |
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![]() | LGC-L8PA-2 | LGC-L8PA-2 HONDA SMD or Through Hole | LGC-L8PA-2.pdf | |
![]() | MKS4 3.0UF5%250V | MKS4 3.0UF5%250V WIMA SMD or Through Hole | MKS4 3.0UF5%250V.pdf | |
![]() | FZT591ATAPBF | FZT591ATAPBF ZETZX SOT-223 | FZT591ATAPBF.pdf |