창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-R8J66604A07FP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | R8J66604A07FP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TQFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | R8J66604A07FP | |
관련 링크 | R8J6660, R8J66604A07FP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | S2S4L00F | S2S4L00F SHARP SMD or Through Hole | S2S4L00F.pdf | |
![]() | LM98513 | LM98513 NS SSOP | LM98513.pdf | |
![]() | RIF3/XRIF3 | RIF3/XRIF3 ST QFP | RIF3/XRIF3.pdf | |
![]() | AND124R | AND124R AND 2010 | AND124R.pdf | |
![]() | YSF3682AFSB | YSF3682AFSB FAIRCHILD BGA-66 | YSF3682AFSB.pdf | |
![]() | T5865 | T5865 ORIGINAL DIP64 | T5865.pdf | |
![]() | FCH16P09 | FCH16P09 NIEC SMD or Through Hole | FCH16P09.pdf |