창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-R8J32801AFPV000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | R8J32801AFPV000 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | R8J32801AFPV000 | |
관련 링크 | R8J32801A, R8J32801AFPV000 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
TAP225K016HSB | 2.2µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 16V Radial 8 Ohm 0.177" Dia (4.50mm) | TAP225K016HSB.pdf | ||
BUK9Y7R2-60E,115 | MOSFET N-CH 60V 100A LFPAK | BUK9Y7R2-60E,115.pdf | ||
CDRH4D18NP-330NC | 33µH Shielded Inductor 320mA 694 mOhm Max Nonstandard | CDRH4D18NP-330NC.pdf | ||
8-2176088-9 | RES SMD 7.5K OHM 0.1% 1/6W 0603 | 8-2176088-9.pdf | ||
PEI 2J222 K | PEI 2J222 K HBCKAY SMD or Through Hole | PEI 2J222 K.pdf | ||
AM8155CC | AM8155CC INTEL DIP | AM8155CC.pdf | ||
TC55NVG1D4BTG00 | TC55NVG1D4BTG00 TOSHIBA SMD or Through Hole | TC55NVG1D4BTG00.pdf | ||
FHX05LGa | FHX05LGa hp SMD or Through Hole | FHX05LGa.pdf | ||
128L30T ESQT12 | 128L30T ESQT12 I BGA | 128L30T ESQT12.pdf | ||
IRFP9240BPF | IRFP9240BPF IR TO-247 | IRFP9240BPF.pdf | ||
TDA9381PS/N2/2I1338 | TDA9381PS/N2/2I1338 PHILIPS DIP64 | TDA9381PS/N2/2I1338.pdf |