창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-R8A77850BDBGV-WS1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | R8A77850BDBGV-WS1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | R8A77850BDBGV-WS1 | |
| 관련 링크 | R8A77850BD, R8A77850BDBGV-WS1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECS-300-10-37Q-EN-TR | 30MHz ±30ppm 수정 10pF 80옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-300-10-37Q-EN-TR.pdf | |
![]() | HM66A-0745100MLF13 | 10µH Shielded Wirewound Inductor 1.3A 43 mOhm Max Nonstandard | HM66A-0745100MLF13.pdf | |
![]() | TNPU12061K07AZEN00 | RES SMD 1.07KOHM 0.05% 1/4W 1206 | TNPU12061K07AZEN00.pdf | |
![]() | ADP31810J | ADP31810J AD SSOP | ADP31810J.pdf | |
![]() | ADREF01AQ/883B | ADREF01AQ/883B AD DIP-8 | ADREF01AQ/883B.pdf | |
![]() | MB87L4410PFV-G-BND | MB87L4410PFV-G-BND FUJ TQFP | MB87L4410PFV-G-BND.pdf | |
![]() | HD14562 | HD14562 ORIGINAL DIP | HD14562.pdf | |
![]() | LPC47M142MC | LPC47M142MC SMSC SMD or Through Hole | LPC47M142MC.pdf | |
![]() | MAX743CWE-TG068 | MAX743CWE-TG068 MAX SOP | MAX743CWE-TG068.pdf | |
![]() | DF20AC120 | DF20AC120 SANREX SMD or Through Hole | DF20AC120.pdf | |
![]() | MC78126TG | MC78126TG ORIGINAL SMD or Through Hole | MC78126TG.pdf | |
![]() | C12Y5V1C224ZPTE08 0805-224Z | C12Y5V1C224ZPTE08 0805-224Z TOKIN SMD or Through Hole | C12Y5V1C224ZPTE08 0805-224Z.pdf |