창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-R8A77800DBGV | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | R8A77800DBGV | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | R8A77800DBGV | |
| 관련 링크 | R8A7780, R8A77800DBGV 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RNCF1206BKC12K3 | RES SMD 12.3K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RNCF1206BKC12K3.pdf | |
![]() | NCS2535DTBG | NCS2535DTBG ON SMD or Through Hole | NCS2535DTBG.pdf | |
![]() | M50560-231P | M50560-231P ORIGINAL DIP | M50560-231P.pdf | |
![]() | PAN3501 | PAN3501 PAN DIP24 | PAN3501.pdf | |
![]() | SGM8633XN6 | SGM8633XN6 SGM SOT23-5 | SGM8633XN6.pdf | |
![]() | ML61C302MR /DXYB | ML61C302MR /DXYB MDC SOT-23 | ML61C302MR /DXYB.pdf | |
![]() | B82412-A1152-J | B82412-A1152-J EPCOS SMD or Through Hole | B82412-A1152-J.pdf | |
![]() | VI-B3D-CU | VI-B3D-CU VICOR SMD or Through Hole | VI-B3D-CU.pdf | |
![]() | M37211M2-606SP | M37211M2-606SP MIT DIP | M37211M2-606SP.pdf | |
![]() | KL731ETP131N15NG | KL731ETP131N15NG NA SMD | KL731ETP131N15NG.pdf | |
![]() | OM5156M/C1(SSOP,T+R) D/C98 | OM5156M/C1(SSOP,T+R) D/C98 PHI SMD or Through Hole | OM5156M/C1(SSOP,T+R) D/C98.pdf | |
![]() | UCC2946U | UCC2946U UCC SOP | UCC2946U.pdf |