창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-R8A66950BG#RF1Z | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | R8A66950BG#RF1Z | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | R8A66950BG#RF1Z | |
관련 링크 | R8A66950B, R8A66950BG#RF1Z 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CRCW06033K74FKEAHP | RES SMD 3.74K OHM 1% 1/4W 0603 | CRCW06033K74FKEAHP.pdf | |
![]() | HS12135 | HS12135 MSC MODULE | HS12135.pdf | |
![]() | MAX6315US30D4+T | MAX6315US30D4+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX6315US30D4+T.pdf | |
![]() | MB91F487 | MB91F487 FUJISU QFP | MB91F487.pdf | |
![]() | HAT2068R-EL-E | HAT2068R-EL-E RENESAS SOP8 | HAT2068R-EL-E.pdf | |
![]() | SAP08P/SAP08N | SAP08P/SAP08N SanKen TO-3PL-5 | SAP08P/SAP08N.pdf | |
![]() | SDT1600S | SDT1600S SOLID DIPSOP | SDT1600S.pdf | |
![]() | TISB9110LDM | TISB9110LDM BOURNS SOP8 | TISB9110LDM.pdf | |
![]() | DP10D600T101519 | DP10D600T101519 Danfuss MODULE | DP10D600T101519.pdf | |
![]() | 1658645-1 | 1658645-1 TYC SMD or Through Hole | 1658645-1.pdf | |
![]() | HYGOSEGOMF2P-6SSOE | HYGOSEGOMF2P-6SSOE ORIGINAL BGA | HYGOSEGOMF2P-6SSOE.pdf | |
![]() | 0603B101K500BD 0603-101K | 0603B101K500BD 0603-101K ABB SMD or Through Hole | 0603B101K500BD 0603-101K.pdf |