창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-R8A00013FP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | R8A00013FP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP240 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | R8A00013FP | |
| 관련 링크 | R8A000, R8A00013FP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| SEK682M6R3ST | 6800µF 6.3V Aluminum Capacitors Radial, Can 70 mOhm @ 120Hz 2000 Hrs @ 105°C | SEK682M6R3ST.pdf | ||
![]() | BZT03C130-TAP | TVS DIODE 110VWM 185VC SOD57 | BZT03C130-TAP.pdf | |
| MPG06AHE3_A/54 | DIODE GEN PURP 50V 1A MPG06 | MPG06AHE3_A/54.pdf | ||
| EFR32MG1P232F256GM48-B0R | IC MCU 32BIT 256KB 48QFN | EFR32MG1P232F256GM48-B0R.pdf | ||
![]() | BLF6G10LS-135 | BLF6G10LS-135 NXP NI-780 | BLF6G10LS-135.pdf | |
![]() | EFA04 60 P01 | EFA04 60 P01 RICHCO StraightGuidePad | EFA04 60 P01.pdf | |
![]() | 4066FY53X7032 | 4066FY53X7032 Delevan SMD or Through Hole | 4066FY53X7032.pdf | |
![]() | HDL4H10BNN302-00 | HDL4H10BNN302-00 HITACHI BGA | HDL4H10BNN302-00.pdf | |
![]() | M29W800EB-70N6E | M29W800EB-70N6E MXIC TSSOP | M29W800EB-70N6E.pdf | |
![]() | R1162D291D-TR-FB | R1162D291D-TR-FB RICOH SMD or Through Hole | R1162D291D-TR-FB.pdf | |
![]() | SG-615P12.000MCQ | SG-615P12.000MCQ Epson SMD | SG-615P12.000MCQ.pdf |