창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-R8830-D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | R8830-D | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | R8830-D | |
| 관련 링크 | R883, R8830-D 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | CPR0518R00KE14 | RES 18 OHM 5W 10% RADIAL | CPR0518R00KE14.pdf | |
![]() | MIC5246-2.1YM5 | MIC5246-2.1YM5 MIC SMD or Through Hole | MIC5246-2.1YM5.pdf | |
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![]() | XC3090A-3PG175M/883 | XC3090A-3PG175M/883 XILINX PGA | XC3090A-3PG175M/883.pdf | |
![]() | K7N163061A-QC13 | K7N163061A-QC13 SAMSUNG QFP | K7N163061A-QC13.pdf | |
![]() | BLM31A700SPTMOO-03/T251 | BLM31A700SPTMOO-03/T251 N/A SMD | BLM31A700SPTMOO-03/T251.pdf | |
![]() | TPS76625DRG4 | TPS76625DRG4 TI SOP8 | TPS76625DRG4.pdf | |
![]() | CS1N60C3H | CS1N60C3H UTC TO-251 | CS1N60C3H.pdf | |
![]() | 51740-10401602CCLF | 51740-10401602CCLF FCI SMD or Through Hole | 51740-10401602CCLF.pdf | |
![]() | MBM29F040C-55 | MBM29F040C-55 FUJ PLCC28 | MBM29F040C-55.pdf |