창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-R860S3S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | R860S3S | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO263 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | R860S3S | |
| 관련 링크 | R860, R860S3S 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| 893D685X0020C2TE3 | 6.8µF Molded Tantalum Capacitors 20V 2312 (6032 Metric) 1.9 Ohm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | 893D685X0020C2TE3.pdf | ||
![]() | 12F16 | 12F16 ORIGINAL DIP8 | 12F16.pdf | |
![]() | GAL16V8B-10LB | GAL16V8B-10LB ORIGINAL SMD or Through Hole | GAL16V8B-10LB.pdf | |
![]() | TPS2391DGK | TPS2391DGK TI MSOP-8 | TPS2391DGK.pdf | |
![]() | DDP3315C-QA | DDP3315C-QA MICRONAS SMD or Through Hole | DDP3315C-QA.pdf | |
![]() | A5140912Y0700 AC | A5140912Y0700 AC ORIGINAL SMD or Through Hole | A5140912Y0700 AC.pdf | |
![]() | RB0914821KL | RB0914821KL ABC SMD or Through Hole | RB0914821KL.pdf | |
![]() | NACC331M6.3V8X10.5TR13F | NACC331M6.3V8X10.5TR13F NIC SMD | NACC331M6.3V8X10.5TR13F.pdf | |
![]() | LP3871EMP-2.5CT | LP3871EMP-2.5CT NS SMD or Through Hole | LP3871EMP-2.5CT.pdf | |
![]() | 216-0769000 | 216-0769000 ATI BGA | 216-0769000.pdf | |
![]() | AI-5114-2 | AI-5114-2 HARRAS CDIP | AI-5114-2.pdf | |
![]() | MDQ200A12/16 | MDQ200A12/16 SANTRY SMD or Through Hole | MDQ200A12/16.pdf |