창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-R860PF2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | R860PF2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-220-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | R860PF2 | |
관련 링크 | R860, R860PF2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
C1005C0G1H561J050BA | 560pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C1005C0G1H561J050BA.pdf | ||
2225AA102JAT1A | 1000pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 2225(5763 미터법) 0.225" L x 0.250" W(5.72mm x 6.35mm) | 2225AA102JAT1A.pdf | ||
7B-14.7456MAAJ-T | 14.7456MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7B-14.7456MAAJ-T.pdf | ||
0603F-R56K-01 | 0603F-R56K-01 Fastron SMD0603 | 0603F-R56K-01.pdf | ||
TSW-3ES2-T50 | TSW-3ES2-T50 SHINMEI SMD or Through Hole | TSW-3ES2-T50.pdf | ||
IM42GR | IM42GR TYCO SMD or Through Hole | IM42GR.pdf | ||
343S1091-AN | 343S1091-AN SIERRA PLCC68 | 343S1091-AN.pdf | ||
A19J | A19J NO SMD or Through Hole | A19J.pdf | ||
MR27T1602F-302LAZ03A | MR27T1602F-302LAZ03A OKI BGA | MR27T1602F-302LAZ03A.pdf | ||
49/3CR1AQ2837MSJ | 49/3CR1AQ2837MSJ PHILIPS QFP | 49/3CR1AQ2837MSJ.pdf | ||
PSD11208 | PSD11208 POWERSEM SMD or Through Hole | PSD11208.pdf | ||
XC4005E-2PQ208C | XC4005E-2PQ208C Xilinx QFP | XC4005E-2PQ208C.pdf |