창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-R8583 A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | R8583 A | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP14 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | R8583 A | |
| 관련 링크 | R858, R8583 A 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 6.3ZLG330MEFCCR6.3X11 | 330µF 6.3V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 105°C | 6.3ZLG330MEFCCR6.3X11.pdf | |
![]() | MC22FF911F-F | 910pF Mica Capacitor 1000V (1kV) 2220 (5750 Metric) 0.224" L x 0.197" W (5.70mm x 5.00mm) | MC22FF911F-F.pdf | |
![]() | ADUM3211TRZ-RL7 | General Purpose Digital Isolator 2500Vrms 2 Channel 10Mbps 25kV/µs CMTI 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) | ADUM3211TRZ-RL7.pdf | |
![]() | DDR2 EBND | DDR2 EBND ELIXIR BGA | DDR2 EBND.pdf | |
![]() | 2SC2710-Y | 2SC2710-Y ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SC2710-Y.pdf | |
![]() | 35V2.2UFB | 35V2.2UFB AVXNEC SMD or Through Hole | 35V2.2UFB.pdf | |
![]() | HY57V64820HG-T-H | HY57V64820HG-T-H HYUNDAI TSOP | HY57V64820HG-T-H.pdf | |
![]() | RPC503R3JTE | RPC503R3JTE KAMAYA SMD or Through Hole | RPC503R3JTE.pdf | |
![]() | HA6855A | HA6855A PAN ZIP7 | HA6855A.pdf | |
![]() | FT50-581BG | FT50-581BG TDL DIP50 | FT50-581BG.pdf | |
![]() | CD54S95F | CD54S95F TI/HAR SMD or Through Hole | CD54S95F.pdf | |
![]() | M38172M4-215FP | M38172M4-215FP MITSUBISHI() SMD or Through Hole | M38172M4-215FP.pdf |