창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-R82EC3330Z370K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | R82 Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | R82 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.33µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 63V | |
| 정격 전압 - DC | 100V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 금속화 - 적층형 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.283" L x 0.177" W(7.20mm x 4.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.378"(9.60mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 특징 | 부하 경감 권장 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 399-12643 82EC3330Z370K | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | R82EC3330Z370K | |
| 관련 링크 | R82EC333, R82EC3330Z370K 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
| CKG57KX7T2E155M335JJ | 1.5µF 250V 세라믹 커패시터 X7T 비표준 SMD 0.236" L x 0.197" W(6.00mm x 5.00mm) | CKG57KX7T2E155M335JJ.pdf | ||
![]() | MCT06030C3300FP500 | RES SMD 330 OHM 1% 1/8W 0603 | MCT06030C3300FP500.pdf | |
![]() | K9LBG08U0M-PIB0 | K9LBG08U0M-PIB0 K/HY TSOP | K9LBG08U0M-PIB0.pdf | |
![]() | ADC14V155KDRB/NOPB | ADC14V155KDRB/NOPB NS ADC14V155KDRBEVALB | ADC14V155KDRB/NOPB.pdf | |
![]() | FTP2DE1W | FTP2DE1W ORIGINAL SMD or Through Hole | FTP2DE1W.pdf | |
![]() | PD4793A | PD4793A PIONEER QFP-100P | PD4793A.pdf | |
![]() | P86ACORR | P86ACORR TI TSOP | P86ACORR.pdf | |
![]() | W742C8100750 | W742C8100750 winbond SMD or Through Hole | W742C8100750.pdf | |
![]() | T218N10TOC | T218N10TOC EUPEC module | T218N10TOC.pdf | |
![]() | QSMQARSN034 | QSMQARSN034 Fevsy QFP | QSMQARSN034.pdf | |
![]() | V2271 038 | V2271 038 N/A SMD or Through Hole | V2271 038.pdf | |
![]() | U20TWGON | U20TWGON SAMSUNG TSOP | U20TWGON.pdf |