창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-R82EC2330AA50J | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | R82 Series Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | R82 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.033µF | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전압 - AC | 63V | |
정격 전압 - DC | 100V | |
유전체 소재 | 폴리에스테르, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 금속화 - 적층형 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.283" L x 0.098" W(7.20mm x 2.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.260"(6.60mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
응용 제품 | 자동차 | |
특징 | 부하 경감 권장 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | 399-5898 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | R82EC2330AA50J | |
관련 링크 | R82EC233, R82EC2330AA50J 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | VS-HFA08SD60STR-M3 | DIODE HEXFRED 8A 600V DPAK | VS-HFA08SD60STR-M3.pdf | |
![]() | TCMMSZ5246B | TCMMSZ5246B ORIGINAL 1206SOD-123 | TCMMSZ5246B.pdf | |
![]() | V18MLA0402NH | V18MLA0402NH ORIGINAL SMD or Through Hole | V18MLA0402NH.pdf | |
![]() | XCE0103FG676 | XCE0103FG676 XILINX BGA | XCE0103FG676.pdf | |
![]() | M14042BCP | M14042BCP IC DIP | M14042BCP.pdf | |
![]() | MAX4415ESA+T | MAX4415ESA+T MAX SOP8 | MAX4415ESA+T.pdf | |
![]() | SRFE6S9130HR | SRFE6S9130HR FREESCALE TO-63 | SRFE6S9130HR.pdf | |
![]() | 1812-104000500V | 1812-104000500V ORIGINAL SMD or Through Hole | 1812-104000500V.pdf | |
![]() | SDA2586 | SDA2586 SIEMENS DIP-8P | SDA2586.pdf | |
![]() | PSB7230V1.2 | PSB7230V1.2 SIEMENS TQFP64 | PSB7230V1.2.pdf | |
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![]() | 30FLS-RSM1-TB-TB | 30FLS-RSM1-TB-TB JST SMD or Through Hole | 30FLS-RSM1-TB-TB.pdf |