창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-R82EC2100Z350J | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | R82 Series Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | R82 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 10000pF | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전압 - AC | 63V | |
정격 전압 - DC | 100V | |
유전체 소재 | 폴리에스테르, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 금속화 - 적층형 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.283" L x 0.098" W(7.20mm x 2.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.260"(6.60mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
응용 제품 | 자동차 | |
특징 | 부하 경감 권장 | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 399-11522 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | R82EC2100Z350J | |
관련 링크 | R82EC210, R82EC2100Z350J 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | C0805C272K3RACTU | 2700pF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805C272K3RACTU.pdf | |
![]() | 1008-470J | 47nH Unshielded Inductor 1.008A 120 mOhm Max 2-SMD | 1008-470J.pdf | |
![]() | RCP2512B13R0GEA | RES SMD 13 OHM 2% 22W 2512 | RCP2512B13R0GEA.pdf | |
![]() | OCP1240 | OCP1240 ORIGINAL SOT-89 | OCP1240.pdf | |
![]() | RA60H4452 | RA60H4452 ORIGINAL SMD or Through Hole | RA60H4452.pdf | |
![]() | TMP87CC40F-4620 | TMP87CC40F-4620 TOSHIBA QFP | TMP87CC40F-4620.pdf | |
![]() | 100.000 Mhz | 100.000 Mhz ORIGINAL 57-4P | 100.000 Mhz.pdf | |
![]() | BFR92A P2W | BFR92A P2W NXP SOT-23 | BFR92A P2W.pdf | |
![]() | XC3S400TM-FTG256BFQ | XC3S400TM-FTG256BFQ XILINX SMD or Through Hole | XC3S400TM-FTG256BFQ.pdf | |
![]() | GLS-RS660-W80 | GLS-RS660-W80 ORIGINAL SMD or Through Hole | GLS-RS660-W80.pdf | |
![]() | 8330-064-283 | 8330-064-283 KEL SMD or Through Hole | 8330-064-283.pdf | |
![]() | MAX3224EUP | MAX3224EUP MAX TSSOP | MAX3224EUP.pdf |