창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-R76UI0820DQ00K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | R76UI0820DQ00K | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | R76UI0820DQ00K | |
| 관련 링크 | R76UI082, R76UI0820DQ00K 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MXO45HST-2C-18M4320 | 18.432MHz HCMOS, TTL XO (Standard) Oscillator Through Hole 5V 26mA Enable/Disable | MXO45HST-2C-18M4320.pdf | |
![]() | CW01068K00JE123 | RES 68K OHM 13W 5% AXIAL | CW01068K00JE123.pdf | |
![]() | TMP124AIDG4 | SENSOR TEMPERATURE SPI 8SOIC | TMP124AIDG4.pdf | |
![]() | C317C390J1G5TA | C317C390J1G5TA AD A | C317C390J1G5TA.pdf | |
![]() | LFB2H2G60BB1B973 3.5G | LFB2H2G60BB1B973 3.5G MURATA SMD or Through Hole | LFB2H2G60BB1B973 3.5G.pdf | |
![]() | SiS963UAZB1PA-BL-1 | SiS963UAZB1PA-BL-1 SiS BGA | SiS963UAZB1PA-BL-1.pdf | |
![]() | ESH686M400AN2AA | ESH686M400AN2AA ARCOTRNI SMD or Through Hole | ESH686M400AN2AA.pdf | |
![]() | M9859 | M9859 MOT CAN3 | M9859.pdf | |
![]() | L66Q517 | L66Q517 OKI SMD or Through Hole | L66Q517.pdf | |
![]() | WP333 | WP333 ORIGINAL PN | WP333.pdf | |
![]() | 216PUAVA12FG (Mobility M64-P) | 216PUAVA12FG (Mobility M64-P) ATi BGA | 216PUAVA12FG (Mobility M64-P).pdf | |
![]() | ASP12296601 | ASP12296601 SAT SMD or Through Hole | ASP12296601.pdf |