창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-R76QN3100SE30J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | R76 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | R76 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.1µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 600V | |
| 정격 전압 - DC | 1000V(1kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.043" L x 0.394" W(26.50mm x 10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.732"(18.60mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
| 응용 제품 | 고주파, 스위칭, 고 펄스, DV/DT | |
| 특징 | 부하 경감 권장 | |
| 표준 포장 | 396 | |
| 다른 이름 | 399-6023 76QN3100SE30J | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | R76QN3100SE30J | |
| 관련 링크 | R76QN310, R76QN3100SE30J 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | MSAD120-08 | DIODE MODULE 800V 120A D1 | MSAD120-08.pdf | |
![]() | 6MBR40SA060-50 | 6MBR40SA060-50 FUJI SMD or Through Hole | 6MBR40SA060-50.pdf | |
![]() | 0070/G4-FL2J | 0070/G4-FL2J ORIGINAL SMD or Through Hole | 0070/G4-FL2J.pdf | |
![]() | 015EZ1H | 015EZ1H SHARP SMD or Through Hole | 015EZ1H.pdf | |
![]() | XC18V04VQ-144 | XC18V04VQ-144 XIL QFP | XC18V04VQ-144.pdf | |
![]() | DF23C-60DS-0.5V(51) | DF23C-60DS-0.5V(51) Hirose SMD or Through Hole | DF23C-60DS-0.5V(51).pdf | |
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![]() | SF126 | SF126 DIT CAN | SF126.pdf | |
![]() | PIC18F8520T-E/PT | PIC18F8520T-E/PT MICROCHIP SOP | PIC18F8520T-E/PT.pdf | |
![]() | DS1886T+ | DS1886T+ MAXIM TQFN | DS1886T+.pdf |