창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-R76MF2270DQ30K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | R76MF2270DQ30K | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | R76MF2270DQ30K | |
| 관련 링크 | R76MF227, R76MF2270DQ30K 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ISC1812RQ102J | 1mH Shielded Wirewound Inductor 66mA 16 Ohm Max 1812 (4532 Metric) | ISC1812RQ102J.pdf | |
| LKT1AF-5V | General Purpose Relay SPST-NO (1 Form A) 5VDC Coil Through Hole | LKT1AF-5V.pdf | ||
![]() | CR0603-J/-3R0GLF | RES SMD 3 OHM 5% 1/10W 0603 | CR0603-J/-3R0GLF.pdf | |
![]() | ERJ-S14F1961U | RES SMD 1.96K OHM 1% 1/2W 1210 | ERJ-S14F1961U.pdf | |
![]() | BU18539-18 | BU18539-18 ROHM QFP-100P | BU18539-18.pdf | |
![]() | TNY412 | TNY412 ST SMD or Through Hole | TNY412.pdf | |
![]() | S0176-7408 | S0176-7408 TI SMD or Through Hole | S0176-7408.pdf | |
![]() | 100001002 | 100001002 JDSU SMD or Through Hole | 100001002.pdf | |
![]() | DPA-1212S1 | DPA-1212S1 DEXU DIP | DPA-1212S1.pdf | |
![]() | MOCD207M_NL | MOCD207M_NL Fairchild SMD or Through Hole | MOCD207M_NL.pdf | |
![]() | AD75232 | AD75232 ADI SSOP-22 | AD75232.pdf | |
![]() | MX7538KN+ | MX7538KN+ MAXIM NA | MX7538KN+.pdf |