창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-R7654PB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | R7654PB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP-32 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | R7654PB | |
관련 링크 | R765, R7654PB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | PAT0805E5172BST1 | RES SMD 51.7K OHM 0.1% 1/5W 0805 | PAT0805E5172BST1.pdf | |
![]() | WW3JT33R0 | RES 33 OHM 3W 5% AXIAL | WW3JT33R0.pdf | |
![]() | IRFR3704ZTRL | IRFR3704ZTRL IR SMD or Through Hole | IRFR3704ZTRL.pdf | |
![]() | 1n5404t-r | 1n5404t-r panjit SMD or Through Hole | 1n5404t-r.pdf | |
![]() | 8873CPBNG6KN6 | 8873CPBNG6KN6 SKY DIP-64 | 8873CPBNG6KN6.pdf | |
![]() | P82C605 | P82C605 CHIPS PLCC | P82C605.pdf | |
![]() | TISP3125T3BJR | TISP3125T3BJR BOURNS SMB DO-214AA | TISP3125T3BJR.pdf | |
![]() | LG8508-09B | LG8508-09B LG DIP | LG8508-09B.pdf | |
![]() | LP3965ES-1.0 | LP3965ES-1.0 NS SMD or Through Hole | LP3965ES-1.0.pdf | |
![]() | Z8609316VSC-Z8 | Z8609316VSC-Z8 ZILOG PLCC44 | Z8609316VSC-Z8.pdf | |
![]() | V53C100BK60L | V53C100BK60L ORIGINAL BULKPLCC | V53C100BK60L.pdf | |
![]() | MCB20-310-RC | MCB20-310-RC ALLIED NA | MCB20-310-RC.pdf |