창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-R75MF2220DQ30J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | R75MF2220DQ30J | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | R75MF2220DQ30J | |
| 관련 링크 | R75MF222, R75MF2220DQ30J 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C0402C561J5RACTU | 560pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C0402C561J5RACTU.pdf | |
![]() | VJ0603D300FLPAJ | 30pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D300FLPAJ.pdf | |
![]() | RNF14BAC17K4 | RES 17.4K OHM 1/4W .1% AXIAL | RNF14BAC17K4.pdf | |
![]() | YR1B357KCC | RES 357K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | YR1B357KCC.pdf | |
![]() | 70928-2008 | 70928-2008 MOLEX SMD or Through Hole | 70928-2008.pdf | |
![]() | MET/CAP 0.12UF63VDCZ | MET/CAP 0.12UF63VDCZ NIS DIP | MET/CAP 0.12UF63VDCZ.pdf | |
![]() | 826841-3 | 826841-3 TYCO SMD or Through Hole | 826841-3.pdf | |
![]() | PCI12050BPDV | PCI12050BPDV TI QFP | PCI12050BPDV.pdf | |
![]() | F3C25256XI | F3C25256XI CSI SOP-8L | F3C25256XI.pdf | |
![]() | AM2732DIB | AM2732DIB AMD DIP | AM2732DIB.pdf | |
![]() | HI5714KCB | HI5714KCB MICROCHIP NULL | HI5714KCB.pdf |