창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-R75II3150DQ30J | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | R75II3150DQ30J | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | R75II3150DQ30J | |
관련 링크 | R75II315, R75II3150DQ30J 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 2036-47-C2 | GDT 470V 20% 10KA THROUGH HOLE | 2036-47-C2.pdf | |
![]() | AQW212S | Solid State Relay DPST (2 Form A) 8-SOP (0.173", 4.40mm) | AQW212S.pdf | |
![]() | 687650142 | 687650142 MOLEX SMD or Through Hole | 687650142.pdf | |
![]() | ZL301116GGG2 | ZL301116GGG2 ZARLINK BGA | ZL301116GGG2.pdf | |
![]() | 899-10-R50K | 899-10-R50K BI DIP | 899-10-R50K.pdf | |
![]() | 0816-1X1T-23 | 0816-1X1T-23 bel NA | 0816-1X1T-23.pdf | |
![]() | 2MBI200F-060 | 2MBI200F-060 FUJI SMD or Through Hole | 2MBI200F-060.pdf | |
![]() | 420MXR68M22X25 | 420MXR68M22X25 RUBYCON DIP | 420MXR68M22X25.pdf | |
![]() | TEA2453 | TEA2453 SIEMENS DIP8 | TEA2453.pdf | |
![]() | IRFBA22N50 | IRFBA22N50 IR TO-273 | IRFBA22N50.pdf | |
![]() | D6456G | D6456G NEC SOP-16 | D6456G.pdf |