창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-R7011204XXUA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | R700,701 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드, 정류기 - 단일 | |
| 제조업체 | Powerex Inc. | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 다이오드 유형 | 표준 | |
| 전압 - DC 역방향(Vr)(최대) | 1200V(1.2kV) | |
| 전류 -평균 정류(Io) | 450A | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.6V @ 1500A | |
| 속도 | 표준 회복 >500ns, > 200mA(Io) | |
| 역회복 시간(trr) | 11µs | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 50mA @ 1200V | |
| 정전 용량 @ Vr, F | - | |
| 실장 유형 | 섀시, 스터드 실장 | |
| 패키지/케이스 | DO-200AA, A-PUK | |
| 공급 장치 패키지 | DO-200AA, R62 | |
| 작동 온도 - 접합 | -65°C ~ 175°C | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | R7011204XXUA | |
| 관련 링크 | R701120, R7011204XXUA 데이터 시트, Powerex Inc. 에이전트 유통 | |
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![]() | 4-1437392-9 | 4-1437392-9 BUCHANAN SMD or Through Hole | 4-1437392-9.pdf | |
![]() | 40.52.7.005 | 40.52.7.005 ORIGINAL DIP-SOP | 40.52.7.005.pdf | |
![]() | NGG88CUR/QF64 | NGG88CUR/QF64 INTEL BGA | NGG88CUR/QF64.pdf | |
![]() | ASM3217475T | ASM3217475T TDK SMD | ASM3217475T.pdf | |
![]() | AL02BT4N3M | AL02BT4N3M VIKINGTECH SMD or Through Hole | AL02BT4N3M.pdf | |
![]() | WG82557LM | WG82557LM INTEL QFN | WG82557LM.pdf | |
![]() | LM2675N-ADJ/NOPB | LM2675N-ADJ/NOPB NSC SMD or Through Hole | LM2675N-ADJ/NOPB.pdf | |
![]() | TSM1A502 | TSM1A502 TKS SMD | TSM1A502.pdf |