창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-R68561/R5562-23 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | R68561/R5562-23 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP48 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | R68561/R5562-23 | |
| 관련 링크 | R68561/R5, R68561/R5562-23 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | LX5510-LQ | LX5510-LQ MICROSEM SMD or Through Hole | LX5510-LQ.pdf | |
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![]() | PEF55218FV1.2 | PEF55218FV1.2 SIEMENS BGA | PEF55218FV1.2.pdf | |
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![]() | TMP47C634AN-R573 | TMP47C634AN-R573 TOSHIBA DIP-42 | TMP47C634AN-R573.pdf | |
![]() | AD9215BRU | AD9215BRU AD TSSOP28 | AD9215BRU.pdf | |
![]() | HV22G151MCAS2WPEC | HV22G151MCAS2WPEC HITACHI SMD or Through Hole | HV22G151MCAS2WPEC.pdf | |
![]() | CE1267DE-MSP | CE1267DE-MSP NS PGA | CE1267DE-MSP.pdf | |
![]() | XFC-MV11561-13 | XFC-MV11561-13 RICHMOND QFP | XFC-MV11561-13.pdf |