창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-R6789-58P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | R6789-58P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | R6789-58P | |
| 관련 링크 | R6789, R6789-58P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | F339MX241031JD02G0 | 0.1µF Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.236" W (12.50mm x 6.00mm) | F339MX241031JD02G0.pdf | |
![]() | 313801100 | 313801100 MOLEXINTERCONNECT SMD or Through Hole | 313801100.pdf | |
![]() | BAV199,235 | BAV199,235 PhilipsSemiconducto NA | BAV199,235.pdf | |
![]() | MN5206F | MN5206F PANASONIC QFN | MN5206F.pdf | |
![]() | OPA703UA. | OPA703UA. TI/BB SOIC-8 | OPA703UA..pdf | |
![]() | 41727 | 41727 ORIGINAL SMD or Through Hole | 41727.pdf | |
![]() | 929852-01-07-10 | 929852-01-07-10 M/WSI SMD or Through Hole | 929852-01-07-10.pdf | |
![]() | GEFORCE4 TI4200 | GEFORCE4 TI4200 NVIDIA BGA | GEFORCE4 TI4200.pdf | |
![]() | EE2-4.5NCXA-L | EE2-4.5NCXA-L NEC SMD or Through Hole | EE2-4.5NCXA-L.pdf | |
![]() | SA1831AM | SA1831AM SAWNICS 3.0x3.0 | SA1831AM.pdf | |
![]() | AS1905C31Z | AS1905C31Z austriamicrosystems SOT23-3 | AS1905C31Z.pdf |