창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-R6764-61/RP56D/SP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | R6764-61/RP56D/SP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | R6764-61/RP56D/SP | |
| 관련 링크 | R6764-61/R, R6764-61/RP56D/SP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SR151C182KAR | 1800pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.150" L x 0.100" W(3.81mm x 2.54mm) | SR151C182KAR.pdf | |
![]() | 1N4003-E3/53 | DIODE GEN PURP 200V 1A DO204AL | 1N4003-E3/53.pdf | |
![]() | RG1608N-2101-B-T5 | RES SMD 2.1K OHM 0.1% 1/10W 0603 | RG1608N-2101-B-T5.pdf | |
![]() | BSH114.215 | BSH114.215 PHA SMD or Through Hole | BSH114.215.pdf | |
![]() | 54S253/BCA | 54S253/BCA TI DIP | 54S253/BCA.pdf | |
![]() | 899BRF3 | 899BRF3 ORIGINAL QFP | 899BRF3.pdf | |
![]() | HCNW3130-000E | HCNW3130-000E AVAGO QQ- | HCNW3130-000E.pdf | |
![]() | AS3518C-ECTP | AS3518C-ECTP ORIGINAL SMD or Through Hole | AS3518C-ECTP.pdf | |
![]() | AP2309AGN-LF | AP2309AGN-LF ANPEC SOT-23 | AP2309AGN-LF.pdf | |
![]() | PIC16HV540-04/SS | PIC16HV540-04/SS MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC16HV540-04/SS.pdf | |
![]() | EAVH800ELL470MJ16S | EAVH800ELL470MJ16S NIPPON DIP | EAVH800ELL470MJ16S.pdf |