창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-R6764-23 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | R6764-23 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | R6764-23 | |
| 관련 링크 | R676, R6764-23 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-6ENF3160V | RES SMD 316 OHM 1% 1/8W 0805 | ERJ-6ENF3160V.pdf | |
![]() | RT1210CRE07127KL | RES SMD 127K OHM 0.25% 1/4W 1210 | RT1210CRE07127KL.pdf | |
![]() | XBP24-DMWIT-250J | RF TXRX MODULE ISM>1GHZ WIRE ANT | XBP24-DMWIT-250J.pdf | |
![]() | 108420-2 | 108420-2 AVANTEK SMD or Through Hole | 108420-2.pdf | |
![]() | C600-160 | C600-160 SL DIP | C600-160.pdf | |
![]() | EMC1073 | EMC1073 SMSC MSSOP | EMC1073.pdf | |
![]() | X9514WS8 | X9514WS8 XICOR SOP | X9514WS8.pdf | |
![]() | PIC16F870-I/S | PIC16F870-I/S MIC SOP | PIC16F870-I/S.pdf | |
![]() | MC68HC705PACP | MC68HC705PACP MOTOROLA DIP-28 | MC68HC705PACP.pdf | |
![]() | M36W0R5040UIZAMF | M36W0R5040UIZAMF ST SMD or Through Hole | M36W0R5040UIZAMF.pdf |