창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-R6622-18 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | R6622-18 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC68 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | R6622-18 | |
| 관련 링크 | R662, R6622-18 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C0805C189C2GACTU | 1.8pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805C189C2GACTU.pdf | |
![]() | SIT9121AC-2C2-33E156.250000T | OSC XO 3.3V 156.25MHZ | SIT9121AC-2C2-33E156.250000T.pdf | |
![]() | DSP1-DC24V-R-F | General Purpose Relay DPST-NO/NC (1 Form A and B) 24VDC Coil Through Hole | DSP1-DC24V-R-F.pdf | |
![]() | TNPU1206187RAZEN00 | RES SMD 187 OHM 0.05% 1/4W 1206 | TNPU1206187RAZEN00.pdf | |
![]() | RT22C2X500 | RT22C2X500 BOURNS SMD or Through Hole | RT22C2X500.pdf | |
![]() | RD43F-T7 B | RD43F-T7 B NEC DO41 | RD43F-T7 B.pdf | |
![]() | BYV26FGP | BYV26FGP GULF DO-41 | BYV26FGP.pdf | |
![]() | SMBZ2606-15LT3 | SMBZ2606-15LT3 ONSemiconductor SMD or Through Hole | SMBZ2606-15LT3.pdf | |
![]() | IQX160PQ208 | IQX160PQ208 i-chips QFP | IQX160PQ208.pdf | |
![]() | MAX3798ETJ+ | MAX3798ETJ+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX3798ETJ+.pdf | |
![]() | MT42L128M64D4KJ-25IT | MT42L128M64D4KJ-25IT MICRON SMD or Through Hole | MT42L128M64D4KJ-25IT.pdf | |
![]() | R5520H001B-T1 SOT89-5-F01BEX | R5520H001B-T1 SOT89-5-F01BEX RICOH/ SOT-89-6 | R5520H001B-T1 SOT89-5-F01BEX.pdf |