창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-R6507GD/R6507-31 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | R6507GD/R6507-31 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-28 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | R6507GD/R6507-31 | |
| 관련 링크 | R6507GD/R, R6507GD/R6507-31 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 4470R-46H | 5.6mH Unshielded Molded Inductor 90mA 60 Ohm Max Axial | 4470R-46H.pdf | |
![]() | MPMT5000BT1 | RES NTWRK 2 RES 250 OHM TO236-3 | MPMT5000BT1.pdf | |
![]() | 2455R01000529 | AUTO RESET THERMOSTAT | 2455R01000529.pdf | |
![]() | WE140AW | WE140AW AT&T DIP | WE140AW.pdf | |
![]() | FCID15P33E6GX00LF | FCID15P33E6GX00LF FCI SMD or Through Hole | FCID15P33E6GX00LF.pdf | |
![]() | 74HC32D TI/SMD | 74HC32D TI/SMD TI SMD or Through Hole | 74HC32D TI/SMD.pdf | |
![]() | BCM8073A1FBG | BCM8073A1FBG BROADCOM FBGA | BCM8073A1FBG.pdf | |
![]() | 91586-1 | 91586-1 TE SMD or Through Hole | 91586-1.pdf | |
![]() | W02F | W02F FAGOR SMD or Through Hole | W02F.pdf | |
![]() | XC68HC705B16N | XC68HC705B16N MOTOROLA PLCC | XC68HC705B16N.pdf | |
![]() | WSI8836 | WSI8836 NO PLCC-32 | WSI8836.pdf |