창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-R6464PC2420042Rx8 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | R6464PC2420042Rx8 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | Tray | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | R6464PC2420042Rx8 | |
| 관련 링크 | R6464PC242, R6464PC2420042Rx8 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | PTS12066V110 | PTC RESETTABLE SMD 1206 6V 1.1A | PTS12066V110.pdf | |
![]() | HRG3216P-1870-D-T5 | RES SMD 187 OHM 0.5% 1W 1206 | HRG3216P-1870-D-T5.pdf | |
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![]() | LM25100TYA | LM25100TYA NS SOIC | LM25100TYA.pdf | |
![]() | R4F2116BG20V | R4F2116BG20V RENESAS BGA | R4F2116BG20V.pdf | |
![]() | K8D1716UTC-FI07 | K8D1716UTC-FI07 SAMSUNG BGA | K8D1716UTC-FI07.pdf | |
![]() | M1807 | M1807 MOT SOP | M1807.pdf | |
![]() | S10A2CIC | S10A2CIC KEC TO-220 | S10A2CIC.pdf | |
![]() | 538K0640 | 538K0640 AMI DIP-28 | 538K0640.pdf | |
![]() | 73M2901CLICV | 73M2901CLICV IDT//TDK TQFP | 73M2901CLICV.pdf | |
![]() | R27V1602F2A2TP 3200 IC7 M2.14 | R27V1602F2A2TP 3200 IC7 M2.14 ORIGINAL TSOP | R27V1602F2A2TP 3200 IC7 M2.14.pdf | |
![]() | B7B-ZR-SM3A-TFT | B7B-ZR-SM3A-TFT JST Connector | B7B-ZR-SM3A-TFT.pdf |