창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-R6006ANDTL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | R6006AND | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Rohm Semiconductor | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 새 설계에 권장하지 않음(NRND) | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 600V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 6A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 1.2옴 @ 3A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4.5V @ 1mA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 15nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 460pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 40W | |
작동 온도 | 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
공급 장치 패키지 | CPT3 | |
표준 포장 | 2,500 | |
다른 이름 | R6006ANDTLTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | R6006ANDTL | |
관련 링크 | R6006A, R6006ANDTL 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D2R7BLBAC | 2.7pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D2R7BLBAC.pdf | |
![]() | VJ1812Y821JBPAT4X | 820pF 250V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.183" L x 0.126" W(4.65mm x 3.20mm) | VJ1812Y821JBPAT4X.pdf | |
![]() | MIN02-002EC151J-F | 150pF Mica Capacitor 300V Nonstandard SMD 0.218" L x 0.400" W (5.54mm x 10.16mm) | MIN02-002EC151J-F.pdf | |
![]() | 7022.0560 | FUSE CERM 400MA 500VAC 3AB 3AG | 7022.0560.pdf | |
![]() | LS04 | LS04 HITACHI SOP | LS04.pdf | |
![]() | PT4844 | PT4844 ORIGINAL SMD or Through Hole | PT4844.pdf | |
![]() | 550311T400AH2B | 550311T400AH2B CDE DIP | 550311T400AH2B.pdf | |
![]() | QX-20P3 | QX-20P3 ORIGINAL DIP | QX-20P3.pdf | |
![]() | K9F1G08U0M-YCB | K9F1G08U0M-YCB MOT PGA | K9F1G08U0M-YCB.pdf | |
![]() | MAX3222CDBR | MAX3222CDBR TI SOP | MAX3222CDBR.pdf | |
![]() | SCD0703T-121K- | SCD0703T-121K- YAGEO SMD | SCD0703T-121K-.pdf | |
![]() | MAX1488ECSD-T | MAX1488ECSD-T MAXIM SMD or Through Hole | MAX1488ECSD-T.pdf |