창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-R5F71242N50 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | R5F71242N50 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | R5F71242N50 | |
| 관련 링크 | R5F712, R5F71242N50 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 591D108X06R3R2T20H | 1000µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 6.3V 2824 (7260 Metric) 75 mOhm 0.283" L x 0.236" W (7.20mm x 6.00mm) | 591D108X06R3R2T20H.pdf | |
![]() | 3AB 2.5 | FUSE CERAMIC 2.5A 250VAC 3AB 3AG | 3AB 2.5.pdf | |
![]() | M1331-122K | 1.2µH Shielded Inductor 247mA 730 mOhm Max Nonstandard | M1331-122K.pdf | |
![]() | UC1846J-QMLV | UC1846J-QMLV TI CDIP | UC1846J-QMLV.pdf | |
![]() | BCM5238BA1/3KFB | BCM5238BA1/3KFB BROADCOM BGA | BCM5238BA1/3KFB.pdf | |
![]() | GBU02G | GBU02G ORIGINAL SMD or Through Hole | GBU02G.pdf | |
![]() | IMP2119CPW | IMP2119CPW IMP TSOP | IMP2119CPW.pdf | |
![]() | UUX0J471MNR1GS | UUX0J471MNR1GS nichicon SMD or Through Hole | UUX0J471MNR1GS.pdf | |
![]() | M30626FJPGPU3C | M30626FJPGPU3C RENESAS SMD or Through Hole | M30626FJPGPU3C.pdf | |
![]() | 54F169FMQB | 54F169FMQB TI SMD or Through Hole | 54F169FMQB.pdf | |
![]() | AUO-12301/AD | AUO-12301/AD AUO TQFP | AUO-12301/AD.pdf | |
![]() | RC03J000BT | RC03J000BT FORMODYNE SMD or Through Hole | RC03J000BT.pdf |