창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-R5F61664RD50BGV | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | R5F61664RD50BGV | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | R5F61664RD50BGV | |
| 관련 링크 | R5F61664R, R5F61664RD50BGV 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ELXV6R3ETD272MK25S | 2700µF 6.3V Aluminum Capacitors Radial, Can 5000 Hrs @ 105°C | ELXV6R3ETD272MK25S.pdf | |
![]() | 400LMT | FUSE CRTRDGE 400A 240VAC/150VDC | 400LMT.pdf | |
![]() | S1008R-562K | 5.6µH Shielded Inductor 295mA 1.3 Ohm Max Nonstandard | S1008R-562K.pdf | |
![]() | MCR03EZPFX10R7 | RES SMD 10.7 OHM 1% 1/10W 0603 | MCR03EZPFX10R7.pdf | |
![]() | HTC1117-3.3 | HTC1117-3.3 HTC SOT-223 | HTC1117-3.3.pdf | |
![]() | EDZS16B | EDZS16B ROHM SMD or Through Hole | EDZS16B.pdf | |
![]() | NANDA9R4N2BZBA5E | NANDA9R4N2BZBA5E ST BGA | NANDA9R4N2BZBA5E.pdf | |
![]() | HD74AC166FPTR | HD74AC166FPTR HITACHI SOP16 | HD74AC166FPTR.pdf | |
![]() | 09K2152 | 09K2152 CISCO BGA | 09K2152.pdf | |
![]() | EM636327R8 | EM636327R8 ETRON SMD or Through Hole | EM636327R8.pdf | |
![]() | 4N25SD_NL | 4N25SD_NL Fairchild SMD or Through Hole | 4N25SD_NL.pdf | |
![]() | J11M24 | J11M24 ORIGINAL ZIP7 | J11M24.pdf |