창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-R5F61648HN50BGV | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | R5F61648HN50BGV | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | R5F61648HN50BGV | |
관련 링크 | R5F61648H, R5F61648HN50BGV 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 7100.1059.13 | FUSE BOARD MNT 250MA 250VAC/VDC | 7100.1059.13.pdf | |
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![]() | K8T890-CE | K8T890-CE VIA BGA | K8T890-CE.pdf | |
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![]() | CS3F(Code)E | CS3F(Code)E Ohmite SMD or Through Hole | CS3F(Code)E.pdf | |
![]() | 67402AJ | 67402AJ MMI DIP | 67402AJ.pdf | |
![]() | AVRM0603C080M | AVRM0603C080M TDK SMD or Through Hole | AVRM0603C080M.pdf | |
![]() | HT7123-2 | HT7123-2 HOLTEK SOT89 | HT7123-2.pdf |