창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-R5F212B8SDB14FA#UC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | R5F212B8SDB14FA#UC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | LQFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | R5F212B8SDB14FA#UC | |
| 관련 링크 | R5F212B8SD, R5F212B8SDB14FA#UC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | RT0402DRE0734K8L | RES SMD 34.8KOHM 0.5% 1/16W 0402 | RT0402DRE0734K8L.pdf | |
![]() | XR88C681ML-S010 | XR88C681ML-S010 EXAR BGA | XR88C681ML-S010.pdf | |
![]() | C1206NPO390 | C1206NPO390 ORIGINAL SMD or Through Hole | C1206NPO390.pdf | |
![]() | K9K1G08R0B-JIB0000 | K9K1G08R0B-JIB0000 SAMSUNG BGA | K9K1G08R0B-JIB0000.pdf | |
![]() | B0505LS/D-W25 | B0505LS/D-W25 ORIGINAL DIPSIP | B0505LS/D-W25.pdf | |
![]() | HT3810F | HT3810F Holtek TO92 | HT3810F.pdf | |
![]() | PIC24F04KA201-I/P | PIC24F04KA201-I/P MICROCHIP PDIP | PIC24F04KA201-I/P.pdf | |
![]() | MRS25-12K-1% | MRS25-12K-1% NEC SMD or Through Hole | MRS25-12K-1%.pdf | |
![]() | RZ1C108M10020PA280 | RZ1C108M10020PA280 SAMWHA SMD or Through Hole | RZ1C108M10020PA280.pdf | |
![]() | HI5667EVAL2 | HI5667EVAL2 HAR SMD or Through Hole | HI5667EVAL2.pdf |