창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-R5BBLKGRNFF2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | R5BBLKGRNFF2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | R5BBLKGRNFF2 | |
| 관련 링크 | R5BBLKG, R5BBLKGRNFF2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RC14JB1K30 | RES 1.3K OHM 1/4W 5% AXIAL | RC14JB1K30.pdf | |
![]() | RC12JB8K20 | RES 8.2K OHM 1/2W 5% AXIAL | RC12JB8K20.pdf | |
![]() | 44JR500KLF | 44JR500KLF BI SMD | 44JR500KLF.pdf | |
![]() | NMC1808X7R102K3KVX | NMC1808X7R102K3KVX NICCOMPON SMD | NMC1808X7R102K3KVX.pdf | |
![]() | BZX585C11 | BZX585C11 PHI SOD-523 | BZX585C11.pdf | |
![]() | SKIIP603GD122-3DUL | SKIIP603GD122-3DUL SEMIKRON SMD or Through Hole | SKIIP603GD122-3DUL.pdf | |
![]() | COM9064CD | COM9064CD SMSC SMD or Through Hole | COM9064CD.pdf | |
![]() | ST110S16P0 | ST110S16P0 IR TO-209AC (TO-94C) | ST110S16P0.pdf | |
![]() | VUO190-02N07 | VUO190-02N07 IXYS SMD or Through Hole | VUO190-02N07.pdf | |
![]() | NRLF222M35V 22x20 F | NRLF222M35V 22x20 F NIC DIP | NRLF222M35V 22x20 F.pdf | |
![]() | LHLP16NB150M | LHLP16NB150M TAIYO DIP | LHLP16NB150M.pdf | |
![]() | IMC1210-1.8UH10% | IMC1210-1.8UH10% VISHAY 1210 | IMC1210-1.8UH10%.pdf |