창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-R5532V002-E2-FA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | R5532V002-E2-FA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP28 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | R5532V002-E2-FA | |
관련 링크 | R5532V002, R5532V002-E2-FA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SDE6603-220M | 22µH Unshielded Wirewound Inductor 800mA 370 mOhm Max Nonstandard | SDE6603-220M.pdf | |
![]() | ERA-6ARW104V | RES SMD 100K OHM 0.05% 1/8W 0805 | ERA-6ARW104V.pdf | |
![]() | MSCDRI2D18C-4R7MG | MSCDRI2D18C-4R7MG N/A SMD or Through Hole | MSCDRI2D18C-4R7MG.pdf | |
![]() | K5D1G58ACB | K5D1G58ACB Samsung QFN | K5D1G58ACB.pdf | |
![]() | IDC-26 | IDC-26 CHINA NA | IDC-26.pdf | |
![]() | TMD05-18 | TMD05-18 MSC TSSOP | TMD05-18.pdf | |
![]() | MAX3802EESA | MAX3802EESA MAXIM SMD or Through Hole | MAX3802EESA.pdf | |
![]() | UL1330-24AWG-B-19*0.12 | UL1330-24AWG-B-19*0.12 NISSEI SMD or Through Hole | UL1330-24AWG-B-19*0.12.pdf | |
![]() | 1210Y0500224MXT | 1210Y0500224MXT Syfer SMD or Through Hole | 1210Y0500224MXT.pdf | |
![]() | SPC563MZP56B | SPC563MZP56B FREESCALE BGA388 | SPC563MZP56B.pdf | |
![]() | MAX16812ATI+T | MAX16812ATI+T MAXIM QFN | MAX16812ATI+T.pdf | |
![]() | 146R-J | 146R-J LUCENT SOJ20 | 146R-J.pdf |