창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-R5510H004B-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | R5510H004B-T1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT89-5 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | R5510H004B-T1 | |
| 관련 링크 | R5510H0, R5510H004B-T1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| LGY1E123MELA40 | 12000µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 5000 Hrs @ 105°C | LGY1E123MELA40.pdf | ||
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![]() | RH127-5R6 | RH127-5R6 LY SMD | RH127-5R6.pdf | |
![]() | M27C322 100F1 | M27C322 100F1 STM SMD or Through Hole | M27C322 100F1.pdf | |
![]() | ACH3218-330T | ACH3218-330T TDK 3218 | ACH3218-330T.pdf | |
![]() | XPC860TZP50C1 | XPC860TZP50C1 MOTOROLA BGA | XPC860TZP50C1.pdf |