창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-R5510H003L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | R5510H003L | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT89-5 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | R5510H003L | |
| 관련 링크 | R5510H, R5510H003L 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SV06CC184KAR | 0.18µF 630V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.551" L x 0.200" W(14.00mm x 5.08mm) | SV06CC184KAR.pdf | |
![]() | 1N6081US | DIODE GEN PURP 150V 2A G-MELF | 1N6081US.pdf | |
![]() | XPGBWT-L1-0000-00HTM | LED Lighting XLamp® XP-G2 White 2.8V 350mA 115° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XPGBWT-L1-0000-00HTM.pdf | |
![]() | 2SK3273,2SK3273-01MR | 2SK3273,2SK3273-01MR FUJI SMD or Through Hole | 2SK3273,2SK3273-01MR.pdf | |
![]() | FR12-0002 | FR12-0002 M/ACOM SMD or Through Hole | FR12-0002.pdf | |
![]() | CB3225-310T(f) | CB3225-310T(f) HKT 1206 | CB3225-310T(f).pdf | |
![]() | M27C200112FI | M27C200112FI SGS CDIP W | M27C200112FI.pdf | |
![]() | HS74HC374P | HS74HC374P HIT DIP | HS74HC374P.pdf | |
![]() | 8895CSNG7EJ7 | 8895CSNG7EJ7 TOSHIBA DIP | 8895CSNG7EJ7.pdf | |
![]() | UUQ1E221MCL1GB | UUQ1E221MCL1GB nic SMT | UUQ1E221MCL1GB.pdf | |
![]() | 2SK3906,2SK2611,2SK2746,2SK851 | 2SK3906,2SK2611,2SK2746,2SK851 TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SK3906,2SK2611,2SK2746,2SK851.pdf | |
![]() | DIA08TE | DIA08TE N/A DIP16 | DIA08TE.pdf |