창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-R5323N037B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | R5323N037B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | R5323N037B | |
| 관련 링크 | R5323N, R5323N037B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MCR25JZHJ242 | RES SMD 2.4K OHM 5% 1/4W 1210 | MCR25JZHJ242.pdf | |
![]() | CRCW06037R87FNEA | RES SMD 7.87 OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW06037R87FNEA.pdf | |
![]() | SHm45MM | SHm45MM DATEL DIP | SHm45MM.pdf | |
![]() | 55560-0401 | 55560-0401 MOLEX SMD | 55560-0401.pdf | |
![]() | 4370655 | 4370655 TI BGA | 4370655.pdf | |
![]() | 400BXF47M16x 20 | 400BXF47M16x 20 Rubycon DIP | 400BXF47M16x 20.pdf | |
![]() | BMB1E0120BN3 | BMB1E0120BN3 TYCO SMD | BMB1E0120BN3.pdf | |
![]() | RJ3-400V330MJ7 | RJ3-400V330MJ7 ELNA DIP-2 | RJ3-400V330MJ7.pdf | |
![]() | ETC5057JIB | ETC5057JIB ST DIP | ETC5057JIB.pdf | |
![]() | TLMS3301-GS08 | TLMS3301-GS08 VISHAY SMD | TLMS3301-GS08.pdf | |
![]() | 4N39-009 | 4N39-009 VISHAY DIP SOP | 4N39-009.pdf | |
![]() | UC3543 | UC3543 KEC DIP16 | UC3543.pdf |