창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-R5323N023B-TR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | R5323N023B-TR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT23-6 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | R5323N023B-TR | |
| 관련 링크 | R5323N0, R5323N023B-TR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RG1005N-2611-B-T5 | RES SMD 2.61KOHM 0.1% 1/16W 0402 | RG1005N-2611-B-T5.pdf | |
![]() | AR1010-S85QFGT0 | AR1010-S85QFGT0 AIROHA QFN24 | AR1010-S85QFGT0.pdf | |
![]() | MB86940CPFV-G-BND | MB86940CPFV-G-BND FUJ PGA | MB86940CPFV-G-BND.pdf | |
![]() | THP70E2A156MT002 | THP70E2A156MT002 KHPEMBT ce-e1002k ce-all-e1 | THP70E2A156MT002.pdf | |
![]() | LE82BWRP QK86ES | LE82BWRP QK86ES INTEL BGA | LE82BWRP QK86ES.pdf | |
![]() | CEFC305-G | CEFC305-G COMCHIP SMC | CEFC305-G.pdf | |
![]() | MAX6376UR28+T TEL:82766440 | MAX6376UR28+T TEL:82766440 MAXIM SMD or Through Hole | MAX6376UR28+T TEL:82766440.pdf | |
![]() | XC6415BB07ERN | XC6415BB07ERN TOREX QFN | XC6415BB07ERN.pdf | |
![]() | 215GNA4AKA22HK(RX480 200P) | 215GNA4AKA22HK(RX480 200P) ATI BGA | 215GNA4AKA22HK(RX480 200P).pdf | |
![]() | UPD70F3231M2GB | UPD70F3231M2GB NEC QFP | UPD70F3231M2GB.pdf | |
![]() | TLV2465AIDRG4 | TLV2465AIDRG4 TI SOP16 | TLV2465AIDRG4.pdf | |
![]() | 222286318472- | 222286318472- PHILIPS SMD | 222286318472-.pdf |