창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-R5323N014B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | R5323N014B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | R5323N014B | |
| 관련 링크 | R5323N, R5323N014B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECNR5.6 | UL CLASS RK-5 TIME DELAY | ECNR5.6.pdf | |
![]() | ABM81-25.000MHZ-B4Y-T3 | 25MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM81-25.000MHZ-B4Y-T3.pdf | |
![]() | CR0603-J/-8R2ELF | RES SMD 8.2 OHM 5% 1/10W 0603 | CR0603-J/-8R2ELF.pdf | |
![]() | AT0603BRD07187KL | RES SMD 187K OHM 0.1% 1/10W 0603 | AT0603BRD07187KL.pdf | |
![]() | ASRG08QD | ASRG08QD AD SMD or Through Hole | ASRG08QD.pdf | |
![]() | F5CE-881M50-K287MU | F5CE-881M50-K287MU FUJITSU 1210 | F5CE-881M50-K287MU.pdf | |
![]() | ISL88708I-26 | ISL88708I-26 INTERSIL SOP-8P | ISL88708I-26.pdf | |
![]() | BAP63-05W | BAP63-05W NXP SOT-323 | BAP63-05W.pdf | |
![]() | BKGMT312A | BKGMT312A COOPER SMD or Through Hole | BKGMT312A.pdf | |
![]() | TPIC2101N | TPIC2101N TI DIP | TPIC2101N.pdf | |
![]() | LS10XKE104 | LS10XKE104 N/A SMD or Through Hole | LS10XKE104.pdf | |
![]() | SMR275155K250F11L4TRAY | SMR275155K250F11L4TRAY RIFA DIP | SMR275155K250F11L4TRAY.pdf |