창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-R52K18B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | R52K18B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | R52K18B | |
| 관련 링크 | R52K, R52K18B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SMAJ30A-TP | TVS DIODE 30VWM 48.4VC SMA | SMAJ30A-TP.pdf | |
![]() | 416F300XXAKT | 30MHz ±15ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F300XXAKT.pdf | |
![]() | AF0402DR-0710K7L | RES SMD 10.7KOHM 0.5% 1/16W 0402 | AF0402DR-0710K7L.pdf | |
![]() | MAT02BIEH | MAT02BIEH ADI CAN6 | MAT02BIEH.pdf | |
![]() | N710008DFSCAGA | N710008DFSCAGA NXP DIP | N710008DFSCAGA.pdf | |
![]() | TMPZ80C40AP-6 | TMPZ80C40AP-6 TOSHIBA DIP | TMPZ80C40AP-6.pdf | |
![]() | MP35-04 | MP35-04 MIC/LT SMD or Through Hole | MP35-04.pdf | |
![]() | HU2G331MCXS7WPEC | HU2G331MCXS7WPEC HIT DIP | HU2G331MCXS7WPEC.pdf | |
![]() | MFC4650A | MFC4650A synergymwave SMD or Through Hole | MFC4650A.pdf | |
![]() | MDD015 | MDD015 ORIGINAL SMD or Through Hole | MDD015.pdf | |
![]() | TOP243GTL | TOP243GTL POWER SMD or Through Hole | TOP243GTL.pdf | |
![]() | 16F688-I/ST | 16F688-I/ST MICROCHIP SMD or Through Hole | 16F688-I/ST.pdf |